CPO測試需求的增加，具體是如何推動半導體測試設備走向光電整合平台的？

CPO 測試需求本質

CPO（Co-packaged Optics）共同封裝光學元件技術將光學與電子元件整合，提升資料傳輸速度與能源效率。然而，此整合帶來前所未有的測試挑戰，傳統半導體測試僅關注電性功能，CPO 則需同時驗證光學與電性性能，包含光訊號傳輸品質、光電轉換效率及元件協同運作。此多重驗證需求使傳統設備難以勝任，必須開發能同時處理光、電訊號的整合平台。

推動光電整合測試平台的原因

CPO 測試需求推動半導體設備走向光電整合平台，原因如下：

• 測試複雜性增加： CPO 元件需同時驗證光學與電性，傳統設備無法滿足此複雜需求。
• 精確度要求提高： CPO 對光訊號品質要求極高，測試設備需更高精確度以確保元件性能。
• 測試效率需求： 隨著 CPO 普及，需更快速高效的設備以滿足量產需求。
• 成本考量： 採用多台獨立設備分別測試光學與電性將增加成本，整合式平台更具效益。

鴻勁精密的角色

鴻勁精密等企業積極投入 CPO 測試技術研發，以滿足市場對光電整合平台的需求。鴻勁精密專注於半導體封測後段的測試分選機及主動控溫系統，並計畫於 2027 年初量產 CPO 測試技術。該公司強調軟硬體整合，持續投資溫控、載盤與自動化技術，以打造更高效精確的測試平台，提升競爭力並推動產業朝光電整合測試發展。