CoWoS技術中，「CoW」和「WoS」分別代表什麼？

CoWoS 技術解析：CoW 與 WoS 的定義

CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是台積電開發的先進封裝技術，其中「CoW」代表「Chip-on-Wafer」（晶片堆疊），而「WoS」代表「Wafer-on-Substrate」（晶片堆疊於基板上）。簡而言之，CoWoS 技術就是將晶片堆疊起來，然後再將這些堆疊的晶片封裝到基板上。

CoWoS 技術的架構與運作原理

CoWoS 技術首先將系統單晶片（SoC）、記憶體等晶片放置在中介層（interposer）上，透過微凸塊（micro bump）連接，確保各晶片之間的電子訊號能順利傳輸。接著，再利用「矽穿孔」（TSV）技術將中介層連接到下方的基板。這種架構使得晶片之間的互連更為緊密，提高了效能和效率。

CoWoS 的重要性與產業趨勢

台積電早在 2010 年代初期就開始布局 CoWoS 技術。近年來，隨著輝達（NVIDIA）和超微（AMD）等大廠的 AI 晶片需求快速增長，CoWoS 技術的重要性也日益凸顯，成為不可或缺的先進封裝技術之一。此外，設備業者也開始推動 CoWoS 面板化的「CoPoS」（Chip-on-Panel-on-Substrate）新趨勢，旨在追求更高的面積利用率和提升產能。