CoWoS技術在AI晶片設計中的重要性為何？

CoWoS技術在AI晶片設計中的關鍵作用

CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進封裝技術在AI晶片設計中扮演著至關重要的角色，尤其是在處理高效能運算和複雜的系統單晶片（SoC）設計時。創意電子透過與台積電的緊密合作，尋求在CoWoS技術上的差異化，不僅提供晶片設計服務，還能協助客戶進行量產，從而在市場上建立獨特的競爭優勢。CoWoS技術的先進封裝能力使得AI晶片能夠整合更多的功能和更高的運算效能，進而滿足AI應用對於處理速度和效率的嚴苛要求。

創意電子與台積電的策略合作優勢

創意電子與台積電的策略聯盟使其能夠更早接觸到最新的製程和封裝技術，由於台積電是創意電子的主要股東之一，這種緊密的合作關係在技術層面提供了獨特的優勢。創意電子總經理戴尚義提到，他們是最早接觸台積電最新製程以及封測的先驅，這使得創意電子能夠在先進製程服務中與其他同業區隔開來。此外，創意電子還提供Turn-Key服務，協助客戶進行晶圓及封測廠的投片量產，從而享有價格和技術優勢。

「量產為王」的經營策略對AI晶片設計的影響

創意電子採取「量產為王」的經營策略，意味著公司更傾向於爭取能夠帶來長期穩定客戶的專案。透過與像微軟、Google這樣的雲端大廠合作，創意電子可以確保NRE（Non-recurring engineering Expense）接案後有持續的量產，從而帶來長久且持續性的Turn-Key收入和權利金。這種策略不僅能平衡新創企業與系統客戶的比例，還能最大化公司營收，確保長期獲利。對於AI晶片設計而言，這意味著更多的資源和關注將投入到具有長期市場潛力的項目中，進而推動AI技術的發展和應用。