CoWoS封裝在台積電CPO元件整合中扮演什麼角色？

CoWoS 封裝在台積電 CPO 元件整合中的角色

台積電正積極發展 CPO（Co-Packaged Optics）技術，目標是將光學元件與電子元件整合在同一個封裝內，以提升高速運算和資料傳輸的效率。在這一過程中，CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進封裝技術扮演著關鍵角色。CoWoS 提供了一個平台，讓台積電能夠整合積體電路（EIC）和積體光路（PIC），並透過矽中介層實現晶片間的連接。

CoWoS 如何促進 CPO 元件整合

台積電正在研發的「緊湊型通用光子引擎」（COUPE）技術，預計將在 2026 年整合到 CoWoS 封裝中。COUPE 是一種小型插拔式連接器，能夠將光連結直接導入封裝，從而減少訊號傳輸的損耗和延遲。CoWoS 封裝提供了一個高密度的互連平台，讓 COUPE 能夠與其他電子元件緊密整合，實現更高效的資料傳輸。

台積電 CPO 量產時間表與 CoWoS 的關聯

市場傳出台積電的 CPO 發展腳步正在加快，預計 2025 年啟動小量出貨，並在 2026 年下半年正式進入量產階段。CoWoS 封裝技術的成熟度和產能，將直接影響台積電 CPO 的量產進度。隨著 CoWoS 技術的不斷精進，台積電有信心能夠在未來幾年內實現 CPO 的大規模量產，並為客戶提供更具競爭力的解決方案。