CoWoS-L 技術結合了矽中介層和重分佈層的哪些優點？

Question

CoWoS-L 技術：結合矽中介層與重分佈層的優勢

Accepted Answer

CoWoS-L 技術是台積電 CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) 先進封裝技術的一種，它巧妙地結合了矽中介層 (Silicon Interposer) 和重分佈層 (Redistribution Layer, RDL) 的優點。這種結合旨在提供高度靈活的晶片整合能力，同時兼顧成本效益和效能需求。CoWoS-L 技術並非全面採用單一材料，而是在局部區域使用矽中介層 (Local Silicon Interconnect, LSI) 串連晶片，其餘區域則使用重佈線層。

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CoWoS-L 技術結合了矽中介層和重分佈層的哪些優點？

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