台積電正積極擴展其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進封裝產能，以應對AI晶片及高效能運算領域對CoWoS封裝的強勁需求。其中，CoWoS-L產品線預計將成為推動產能擴張的主要動力。台積電透過與封測合作夥伴的緊密合作，共同投資於新設備、技術研發和人力培訓，加速產能擴張速度，並確保供應鏈的彈性和效率。
為實現產能擴張目標，台積電與合作夥伴共享CoWoS技術的最新進展和設計規範，提供設備和材料方面的支持，並共同進行品質控制和流程優化。這些措施有助於合作夥伴快速掌握並應用CoWoS技術，擴充生產線，提升良率，並確保產品品質。特別是CoWoS-L產品線，預計將滿足包括輝達Blackwell系列晶片在內的高階應用需求，成為產能擴張的主要動能。
台積電設定了明確的CoWoS產能擴張目標，計劃在2024年和2025年將產能提高一倍以上。預計從2022年至2026年，CoWoS的產能將以超過50%的年複合成長率(CAGR)擴張。研調機構IDC預測，台積電CoWoS產能將從2024年的33萬片擴充至2025年的66萬片，其中CoWoS-L產品線預計年增470%。台積電預期在2025年至2026年達到CoWoS供需平衡，而CoWoS-L產品線將在實現這些目標中扮演關鍵角色。
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