CoWoS、FOPLP、CoPoS 這三種先進封裝技術，在成本與產能上的取捨為何？

Question

CoWoS、FOPLP、CoPoS 的成本與產能考量

Accepted Answer

CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）、FOPLP（Fan-Out Panel Level Packaging）和 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）是三種先進封裝技術，各有其成本與產能的優劣勢。CoWoS，由台積電開發，透過將晶片堆疊在晶圓上，再封裝到基板上，實現高密度連接與效能提升，但由於使用矽中介層或重分佈層 (RDL) 連接，成本相對較高。FOPLP 是一種扇出型面板級封裝技術，主要應用於行動裝置和穿戴式裝置，以實現更小的體積和更高的整合度，成本較 CoWoS 低，但產能受限於面板尺寸。CoPoS 則可視為 CoWoS 的進階版本，透過面板化設計提高面積利用率和產能，旨在進一步降低成本並提升產能，適用於對成本和產能有要求的應用。

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CoWoS、FOPLP、CoPoS 這三種先進封裝技術，在成本與產能上的取捨為何？

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