CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技術透過其獨特的 2.5D/3D IC 封裝方式，實現更緊密的晶片整合。這種技術將不同功能的晶片垂直堆疊在中介層上，有效縮小晶片間距，從而減少空間佔用和功耗。
CoWoS 技術的關鍵在於將各類晶片堆疊在中介層上，實現更緊密的整合。以台積電的 CoWoS 技術為例，它廣泛應用於 7 奈米以下先進製程的 AI 運算晶片。這種封裝方式能夠顯著提升晶片的運算性能，使其非常適合需要大量運算能力的應用場景，例如高性能計算和 AI 伺服器處理器。
相較於 FOPLP（Fan-Out Panel-Level Packaging）等其他先進封裝技術，CoWoS 更側重於高性能和高整合度的應用。FOPLP 則更適用於成熟製程的車用、物聯網等電源管理 IC。CoWoS 技術在提升晶片性能和縮小尺寸方面具有明顯優勢，因此在高端晶片封裝市場中佔據重要地位，特別是在需要極高性能和緊湊尺寸的晶片應用中。
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