CoWoS 和 Chiplet 等先進封裝技術為測試介面產業帶來哪些新機會？

CoWoS 和 Chiplet 等先進封裝技術為測試介面產業帶來的新機會

隨著半導體技術不斷演進，先進製程微縮與異質整合已成為推動高階處理器發展的關鍵趨勢。儘管整體資通訊產品銷售受到影響，但由於客戶對 7 奈米及以下先進製程的需求顯著提升，加上 ChatGPT 等應用帶動高階 GPU、CPU、AI 加速器及 HPC 處理器的強勁需求，高階處理器市場依然充滿活力。CoWoS 和 Chiplet 等高階封裝技術不僅提升了處理器的性能，也為測試介面帶來了更多機會。

穎崴科技的市場策略與產品創新

穎崴科技預期，這些先進封裝技術將帶動高階測試需求，為整個測試介面產業帶來明確的成長趨勢。為應對這一趨勢，穎崴科技已備齊各產品線，並推出多項創新產品，如 WinWay Hybrid Socket、SerDes PAM4 224Gbps 測試座等，以滿足 AI、HPC 等領域對更高頻、高速、大封裝和先進封裝的需求。穎崴科技作為高效能半導體測試介面供應商，與全球高速運算晶片客戶長期合作，並在北美市場佔據重要地位，營收佔比高達 65%。

穎崴科技的技術與未來發展

公司不斷提升探針自製率，並積極開發創新產品，如超高功率散熱方案 HEATCon Titan 溫控系統、矽光子晶圓級 CPO 測試系統等。這些創新產品不僅鞏固了穎崴科技在市場上的領先地位，也為公司在 AI、半導體和數位趨勢領域的發展奠定了堅實基礎。穎崴科技的市場策略與產品創新顯示，CoWoS 和 Chiplet 等先進封裝技術為測試介面產業帶來了前所未有的發展機會。