CoWoS 技術在實現先進半導體封裝上的關鍵突破為何？

Question

CoWoS 技術如何突破傳統晶片設計的空間限制？

Accepted Answer

CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是一種先進的晶片封裝技術，通過將多個晶片堆疊在晶圓上，再將整個結構封裝在基板上，從而突破了傳統晶片設計在空間上的限制。這種技術主要透過垂直堆疊的方式，大幅縮減晶片在水平方向的佔用面積，使得在相同空間內能夠容納更多的功能單元，實現更高的效能與更小的尺寸。這對於需要高密度集成的應用，如高效能運算、人工智慧晶片等，尤其具有優勢。

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