CoWoS技術的複雜性為何需要依賴高效模擬系統？

CoWoS 技術的複雜性與高效模擬系統的必要性

CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技術由於其複雜的結構設計，特別需要高效的模擬系統來確保效能和解決設計上的挑戰。這種技術將邏輯晶片和記憶體封裝在同一個中介層上，使得細部設計和參數安排變得極其複雜，必須仰賴精確且高效的模擬系統才能實現最佳效能。

模擬系統在 3D IC 設計中的作用

在 3D IC 的設計流程中，模擬系統需要處理跨尺度（Multi-Scale）和多物理場（Multiphysics）的多重挑戰。設計需要考慮從微米級的 RDL（重布線層）到毫米級的封裝，尺寸跨度極大。此外，還需同時考慮幾何、材料和狀態等多個層面，如翹曲、材料塑性以及不同製程步驟的結構變化等。晶片內部的電、光、熱、應力等因素相互影響，使得設計更為複雜。模擬系統能夠提供全面的解決方案，有效應對這些複雜的設計挑戰。

台積電與 Ansys 的合作與模擬的重要性

台積電與 Ansys 在 3D IC 領域展開合作，利用 Ansys 的模擬解決方案來優化效能並應對未來挑戰。台積電去年單一部門就使用 Ansys 進行超過一萬次模擬，顯示模擬系統在先進製程和先進封裝中的重要性日益提升。透過模擬系統，設計團隊可以在成本可控的情況下選擇最佳材料和結構，並能有效降低試錯成本，從而加速產品上市並激發更多創新思維。