CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) 技術結合玻璃基板，為客戶創造多重價值。相較於傳統矽基板，玻璃基板在成本與性能上均具備優勢。透過面板化設計，CoPoS 技術提升面積利用率，減少材料浪費，進而降低生產成本。同時，玻璃基板本身材料成本較低，也是成本優勢的一大來源。
玻璃基板在性能方面亦有突出表現。亞智科技在玻璃基板的 RDL 製程技術開發上有所突破，並完成大尺寸玻璃通孔 (TGV) 蝕刻設備的開發。玻璃基板擁有更佳的電氣與散熱性能，對於高性能晶片封裝至關重要。藉由採用玻璃基板的先進封裝技術，能更好地滿足高性能晶片對高頻、高速、低延遲的需求，進而提升整體系統性能。
CoPoS 技術透過提高生產效率、採用經濟材料與高效製程，在先進封裝領域實現成本優勢。面板級封裝 (FOPLP) 的大尺寸特性，允許一次處理更多晶片，降低生產週期與人力投入，從而減少單位生產成本。此外，CoPoS 技術結合玻璃基板的優越性能，能進一步提升晶片的整體性能。總而言之，CoPoS 技術不僅具備成本優勢，更能透過性能提升，為客戶創造更大價值。
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