CoPoS 技術透過將 CoWoS 技術「面板化」，以方形的「面板 RDL 層」取代原先圓形的「矽中介層」，實現更高的面積利用率。相較於傳統 CoWoS 技術使用晶圓生產，CoPoS 透過「化圓為方」的方式，顯著提升面積利用率和產能。
具體來說，一塊 510 x 515 mm 的方形面板可提供的放置空間是 12 吋晶圓的 4.5 倍，而 700 x 700 mm 的面板更是達到 8 倍，能在相同的面積上容納更多的晶片數量。隨著人工智慧晶片尺寸日益增大，CoWoS 的產能逐漸不足且成本攀升，CoPoS 技術因應此需求而生，旨在提供更具效益的解決方案。亞智科技等公司已投入 CoPoS 相關設備和製程技術的開發，顯示 CoPoS 技術已開始在業界實際應用，並帶動半導體封裝技術從晶圓級向面板級轉移。
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