COC（Chip on Carrier）製程在 Micro LED 生產中扮演關鍵角色，尤其是在巨量轉移階段。此製程涉及將 RGB 晶圓切割後的微小晶粒初步轉移到基板上，包括晶粒準備、基板準備、巨量轉移、晶粒排列以及檢測與修復等步驟。透過先將微小晶粒轉移到 COC 基板，可以更精確地控制晶粒的位置和排列，為後續的第二次巨量轉移奠定基礎，進而提升整體生產效率。
COC 製程的自動化程度直接影響 Micro LED 的生產良率。Micro LED 晶粒微小，轉移過程易出現位置偏差或損壞。透過自動化 COC 製程，可以更精確控制晶粒位置，減少轉移錯誤。此外，自動化檢測與修復步驟能及時發現並更正問題，確保產品品質。友達（AUO）自建 COC 產線，旨在掌握此關鍵製程，降低生產成本並提升競爭力，自動化是其中不可或缺的一環。
自動化 COC 製程不僅提升良率，還能有效提高產量。透過精確的自動晶粒排列和檢測，減少不良品產生，提高整體產量。友達與錼創科技合作，於龍潭廠區建置 6 吋 Micro LED COC 產線，預計 2025 年下半年投產，期望透過掌握 COC 製程，實現從 COC 到 Micro LED 模組的一條龍生產模式，進一步降低成本，並加速 Micro LED 在各領域的應用。自動化在這一過程中扮演著至關重要的角色，能顯著提高生產效率，並加速 Micro LED 的商業化進程。
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