COC 製程在 Micro LED 巨量轉移中的具體步驟為何？

COC製程在Micro LED巨量轉移中的具體步驟

COC（Chip on Carrier）製程在Micro LED巨量轉移中扮演核心角色，主要負責將RGB晶圓切割後的微小晶粒進行初步的巨量轉移。這些晶粒會先被暫時放置在基板（COC）上，然後根據顯示器的畫素和尺寸需求，進行順序排列，形成初步的陣列。

COC製程的關鍵步驟

1. 晶粒準備: 從RGB晶圓上切割出微小的Micro LED晶粒。
2. 基板準備: 準備好作為暫時載體的COC基板。
3. 巨量轉移: 將微小晶粒從原始晶圓巨量轉移到COC基板上。此步驟需要精確的定位和控制，以確保每個晶粒都能準確放置在預定的位置。
4. 晶粒排列: 根據顯示器的規格，對COC基板上的晶粒進行精確排列，形成初步的Micro LED陣列。
5. 檢測與修復: 對COC基板上的晶粒進行檢測，確保所有晶粒都正常工作且位置正確。如有需要，進行修復或替換。

COC製程的重要性與友達的策略佈局

COC製程的重要性體現在提升生產良率和產量上。透過將微小晶粒先轉移到COC上，可以更精確地控制晶粒的位置和排列，為後續的第二次巨量轉移奠定基礎。友達（AUO）自建COC產線，旨在掌握這項關鍵製程，降低生產成本並提升產品競爭力。友達與錼創科技合作，投資新台幣7億元於龍潭廠區建置6吋Micro LED COC產線，預計2025年下半年投入生產。友達期望透過掌握COC製程，實現從COC到Micro LED模組的一條龍生產模式，進一步降低成本，並加速Micro LED在大型穿透顯示器、車用等領域的應用。