CMP研磨墊的三大核心技術是什麼？如何影響晶片效能？

頌勝科技 CMP 研磨墊的三大核心技術

頌勝科技是台灣唯一的半導體 CMP 研磨墊供應商，其研磨墊在晶圓化學機械拋光製程中扮演關鍵角色，直接影響晶片效能與良率。頌勝科技的研磨墊擁有三大核心技術，分別是「獨特發泡灌注成型技術」、「溝槽設計及加工技術」和「複合材料設計及生產技術」。這些技術確保研磨墊具備優異的均勻性、耐用性及拋光效果。

研磨墊技術如何影響晶片效能

CMP 研磨墊在晶圓表面平坦化中至關重要，而晶圓表面的平坦度直接影響後續的微影、蝕刻等製程。頌勝科技的研磨墊透過其獨特技術，確保晶圓表面達到超精密拋光，滿足先進半導體製程對表面平坦度的嚴苛要求。若研磨墊的均勻性不佳或拋光效果不足，可能導致晶片製造過程中的缺陷增加，進而影響晶片的效能與可靠性。

市場佈局與未來發展

頌勝科技的主要客戶包括台積電、聯電等台灣半導體大廠，市場主要集中在美國、中國大陸和台灣。透過不斷的技術創新和產能擴充，頌勝科技正積極開發針對第三代半導體、矽光子及先進封裝的創新產品，以拓展新市場並進一步鞏固其在半導體供應鏈中的地位。