思科 (Cisco) 推出的 Silicon One G300 交換晶片主要目標是佔領預估達 6,000 億美元的 AI 基礎設施市場。這款晶片的主要競爭對手包括博通 (Broadcom) 的 Tomahawk 系列以及輝達 (NVIDIA) 的 Spectrum-X。思科試圖透過強調其晶片的「智慧」而非單純的頻寬來實現差異化，與這些競爭對手區隔開來。
博通的 Tomahawk 系列是資料中心網路的主要選擇，而輝達也在其新一代系統中推出專門的網路晶片。Silicon One G300 的目標是提供更高的效能和更智慧的網路管理，以在市場上佔據一席之地。G300 採用台積電 3 奈米製程，並內建「智慧集體網路」技術，可提升網路吞吐量和縮短 AI 運算時間。
思科正試圖透過更開放的 Ethernet 標準與輝達的 InfiniBand 競爭。Silicon One G300 的獨特之處在於其「智慧集體網路」技術，該技術包含業界最大的共享封包緩衝區、基於路徑的負載平衡以及主動式網路遙測。這些功能旨在解決大型 AI 叢集中不可預測的流量、壅塞熱點和舊式網路的擴展限制。
This is a simplified version of the page. Some interactive features are only available in the full version.
本頁為精簡版，部分互動功能僅限完整版使用。
👉 View Full Version | 前往完整版內容