Cerebras Systems 獨特的「整片晶圓引擎」（Wafer Scale Engine, WSE）設計，例如最新的 WSE-3 晶片，與傳統將晶圓切割成小晶片的方式截然不同。WSE-3 採用台積電（TSMC）的 5 奈米製程技術，將整片晶圓直接製成單一晶片，包含 4 兆個電晶體和 90 萬個 AI 核心。這種設計在物理尺寸上帶來顯著差異。
傳統晶片製造方式是將晶圓切割成多個小晶片，每個小晶片再封裝成獨立的處理器。而 Cerebras 的 WSE 設計則保留了整片晶圓的完整性，使得單一晶片的尺寸極大。以 WSE-3 為例，其尺寸遠大於競爭對手 NVIDIA 的 H100 晶片，達到 H100 的 57 倍。這種巨大的尺寸差異是 Cerebras 設計理念的核心，旨在提供更大的運算面積和更高的資料傳輸效率。
由於 Cerebras 的晶片面積更大，因此可以在單一晶片上整合更多的運算核心和記憶體。WSE-3 擁有 90 萬個 AI 核心，相較於傳統 GPU 或 CPU，能夠實現更高的平行運算能力。此外，整片晶圓的設計也縮短了核心之間的資料傳輸距離，降低了延遲，提高了運算效率。Cerebras 聲稱，其 Inference 平台比 NVIDIA 的 Hopper 晶片快 20 倍，且價格更具競爭力，顯示其在 AI 推理方面具有顯著優勢。
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