CCL銅箔基板中的銅箔與玻璃纖維布分別有何作用？

銅箔在 CCL 銅箔基板中的作用

銅箔在 CCL（銅箔基板）中扮演導電的角色。這種超薄銅箔厚度僅有 0.005 至 0.5 毫米，但卻具備優異的導電性能，能確保電子訊號在電路板上快速且穩定地傳輸。在 PCB（印刷電路板）的製造過程中，CCL 廠商提供未經蝕刻的銅箔基板給 PCB 製造商，經過蝕刻工藝移除不需要的銅箔後，便形成電路圖案。因此，銅箔的品質直接影響 PCB 的性能，進而影響整個電子產品的運作效率。

玻璃纖維布在 CCL 銅箔基板中的作用

玻璃纖維布在 CCL 中主要提供結構強度。它與銅箔在高溫高壓下貼合，形成 CCL 的基材。雖然銅箔負責導電，但玻璃纖維布確保了 CCL 的整體穩定性和耐用性。尤其是在高階應用如 AI 伺服器中，玻璃纖維布的品質直接影響 CCL 的電氣和熱性能，進而影響 AI 伺服器的高效能運算。

CCL 的重要性

CCL 作為 PCB 最核心的材料，其特性直接影響電子產品的效能。特別是在 AI 伺服器等需要處理龐大資料量和複雜運算的應用中，高速、低損耗的 CCL 至關重要。這種 CCL 能減少訊號衰減和能量損耗，提升整體效能。因此，選擇高品質的 CCL 對於確保電子產品的穩定運作至關重要。