銅箔基板（CCL）主要由兩大 компоненти組成：基材與銅箔層。基材通常是玻璃纖維布，提供結構上的支撐與強度；而銅箔則覆蓋在基材上，負責傳導電子訊號。
玻璃纖維布作為基材，具備良好的耐熱性和絕緣特性，能確保訊號傳輸的穩定性。銅箔則以其優異的導電性能，使訊號能夠高效傳輸，減少訊號損失。
在高階應用如AI伺服器中，CCL需要具備高速、低損耗的特性。因此，材料的選擇與製造工藝也更為嚴格，以滿足高效能運算的需求。
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