隨著人工智慧 (AI) 應用快速發展，科技巨頭持續投入資源建置 AI 資料中心，這也連帶推升了相關零組件的需求，其中銅箔基板 (CCL) 成為市場上的熱門話題。AI 伺服器需要高速、低損耗的 CCL，而高階 CCL 的技術門檻也日益提高，進而推升了 CCL 的價格和毛利率。由於 AI 伺服器需要處理龐大的資料量和複雜的運算，因此對資料傳輸速度和能源效率的要求極高。高速、低損耗的 CCL 能夠確保訊號在電路板上快速且穩定地傳輸，減少訊號衰減和能量損耗，進而提升 AI 伺服器的整體效能。
CCL（Copper Clad Laminate）中文稱為「銅箔基板」，是一種由超薄銅箔製成的電子材料，厚度僅 0.005-0.5 毫米，具有優異的導電性能。CCL 主要由兩部分組成：基材（通常是玻璃纖維布）和覆蓋在上面的銅箔層；銅箔負責導電，玻璃纖維布則提供結構強度。這些材料會透過特殊製程，在高溫高壓下貼合而成。一般 CCL 的應用領域包括家電、消費電子、PC 主機板等，而高階 CCL 通常用於 AI 伺服器、GPU 模組、資料中心等。高階 CCL 能夠提供更優異的電氣性能和熱性能，以滿足 AI 伺服器對高效能的需求。
PCB（印刷電路板）是電子產品中的「主機板」，上面密密麻麻地焊接了各種電子零件，以確保它們可以互相溝通、順暢運作。而 CCL 則是製作 PCB 最核心的材料。在產業鏈中，CCL 廠商提供未經蝕刻的銅箔基板給 PCB 製造商，PCB 廠商再根據設計圖客製化每一層 CCL，透過蝕刻工藝移除不需要的銅箔，形成電路圖案。因此，高速、低損耗的 CCL 對於支援 AI 伺服器的高效能運算至關重要。CCL 的品質直接影響 PCB 的性能，進而影響整個 AI 伺服器的運作效率。
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