CCL銅箔基板中的基材（玻璃纖維布）扮演什麼角色？

CCL銅箔基板中玻璃纖維布的角色

在CCL（銅箔基板）中，基材主要由玻璃纖維布構成，其主要作用是提供結構強度。銅箔負責導電，而玻璃纖維布則確保CCL的整體穩定性和耐用性。透過特殊製程，將銅箔與玻璃纖維布在高溫高壓下貼合，形成最終的CCL。

CCL的組成與應用

CCL（銅箔基板）主要由兩部分組成：基材（通常是玻璃纖維布）和覆蓋在上面的銅箔層。一般用CCL的應用領域有家電、消費電子、PC主機板；高階CCL通常會使用在AI伺服器、GPU模組、資料中心等。

CCL與PCB的關係

CCL是製作PCB（印刷電路板）的核心材料。在產業鏈中，CCL廠商提供未經蝕刻的銅箔基板給PCB製造商，PCB廠商再根據設計圖客製化每一層CCL，透過蝕刻工藝移除不需要的銅箔，形成電路圖案。