CCL（銅箔基板）主要由兩部分組成：超薄銅箔和基材。銅箔提供電路板所需的導電功能，通常採用高純度的銅材，以確保良好的導電性能。基材則提供結構支撐和絕緣性能，常見的基材材料包括玻璃纖維布、環氧樹脂等。這些材料在高溫高壓下貼合，形成具有特定厚度和尺寸的CCL板材。
基材的選擇對CCL的性能有重要影響。玻璃纖維布因其優異的耐熱性和機械強度，成為常見的基材選擇。環氧樹脂則作為黏合劑，將銅箔與玻璃纖維布緊密結合。此外，還有一些特殊的基材材料，如聚酰亞胺（Polyimide）等，適用於高溫、高頻等特殊應用環境。不同基材的組合，可以調整CCL的介電常數、損耗因子等電氣特性，以滿足不同應用需求。
CCL的製造過程中，銅箔與基材的貼合是一項關鍵工藝。通常採用熱壓法，在高溫高壓下，使環氧樹脂等黏合劑熔化，將銅箔與基材牢固地結合在一起。貼合過程中，需要精確控制溫度、壓力和時間等參數，以確保CCL的平整度、結合強度和電氣性能。優良的貼合工藝可以避免CCL出現分層、氣泡等缺陷，保證PCB的可靠性和使用壽命。
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