在銅箔基板（CCL）的製造中，樹脂是關鍵組分之一，主要作為黏合劑，將玻璃纖維布和銅箔緊密結合。不同種類的樹脂賦予CCL不同的耐熱性和介電性能，因此選擇合適的樹脂對CCL的效能至關重要。其中，環氧樹脂是CCL製造中最常用的樹脂之一，因其優異的黏合性、耐化學性和電氣絕緣性而廣泛應用。
除了環氧樹脂外，酚醛樹脂也是CCL製造中常見的樹脂，特別是在FR-1和FR-2等級的CCL中。酚醛樹脂具有良好的耐熱性和低成本的優點。對於需要更高性能的應用，聚醯亞胺樹脂（PI）和PTFE樹脂也是重要的選擇。聚醯亞胺樹脂具有極佳的耐高溫性能和電氣性能，常用於製造高頻高速CCL，例如用於5G通訊的高頻板。PTFE樹脂，又稱鐵氟龍，具有優異的介電性能和耐化學腐蝕性，適用於高頻微波應用。
在選擇CCL製造中使用的樹脂時，需要綜合考量CCL的應用場景和性能需求。例如，高頻高速CCL需要使用介電常數和介電損耗較低的樹脂，而高耐熱CCL則需要使用耐高溫的樹脂。此外，成本也是一個重要的考量因素。不同的樹脂種類各有優缺點，製造商需要根據具體的產品需求和預算，選擇最合適的樹脂。
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