CCL（Copper Clad Laminate，銅箔基板）是一種關鍵材料，尤其在AI時代變得格外重要。隨著蘋果、微軟、亞馬遜、Meta以及特斯拉等公司投入大量資金建置AI資料中心，對CCL的需求也隨之增加。Google也表示其TPU（Tensor Processing Unit）和輝達GPU的需求都在加速，顯示出CCL在AI硬體設施中的關鍵地位。簡單來說，CCL是製造印刷電路板（PCB）的重要基礎材料。
PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）是電子元件的載體，也是電子產品中不可或缺的組成部分。所有電子元件都必須透過PCB才能連接並運作。PCB的主要功能是提供電子元件之間的電氣連接，並支撐和固定這些元件。沒有PCB，現代電子設備幾乎無法實現。
在電子產業鏈中，CCL是製造PCB的上游材料。簡單來說，PCB製造商購買CCL，然後在其上進行蝕刻、鑽孔、電鍍等工藝，最終製成可以連接各種電子元件的PCB。CCL的品質直接影響PCB的性能和可靠性。一般CCL與高階CCL的差異主要在於材料的性能和應用領域。高階CCL通常具有更好的耐熱性、更高的頻率特性和更低的介電損耗，適用於高性能的電子產品，如AI伺服器、高速網路設備等。
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