CCL由哪些主要材料組成？

CCL 的主要材料組成

CCL（銅箔基板）主要由兩大核心材料構成：基材和銅箔。基材通常採用玻璃纖維布，提供必要的結構支撐和機械強度。銅箔則覆蓋在基材之上，負責傳導電流，是形成電路的重要導體。透過特殊製程，將這兩種材料在高溫高壓下緊密貼合，最終形成完整的 CCL。

CCL 的應用領域

CCL 的應用範圍廣泛，從一般用途的家電、消費電子產品，到 PC 主機板等，都能見到 CCL 的身影。隨著技術的發展，高階 CCL 更多地應用於 AI 伺服器、GPU 模組和資料中心等高階領域。這些高階應用對 CCL 的性能有更高的要求，例如高速、低損耗等特性。

高階 CCL 的需求與技術門檻

隨著人工智慧應用的快速發展，科技公司紛紛投入資源建置 AI 資料中心，這也直接帶動了對高階 CCL 的需求。AI 伺服器對 CCL 的高速、低損耗特性提出了更高的要求，使得高階 CCL 的技術門檻不斷提高，進而推升了其價格和毛利率。PCB 製造商需要透過客製化 CCL 並蝕刻工藝來滿足不同電路設計的需求。