CCL銅箔基板中的玻璃纖維布扮演什麼角色？

CCL銅箔基板中的玻璃纖維布角色

在CCL（銅箔基板）中，玻璃纖維布扮演著關鍵的結構性角色。CCL是一種由超薄銅箔製成的電子材料，主要由基材（通常是玻璃纖維布）和覆蓋在上面的銅箔層組成。銅箔負責導電，而玻璃纖維布則提供必要的結構強度和支撐，確保CCL的整體穩定性。這些材料在高溫高壓下貼合，形成最終的CCL產品。

CCL的定義與組成

CCL，即銅箔基板，是PCB（印刷電路板）最核心的材料。PCB是電子產品中的「主機板」，承載著各種電子零件，確保它們可以互相溝通、順暢運作。CCL廠商提供未經蝕刻的銅箔基板給PCB製造商，PCB製造商再根據設計圖客製化每一層CCL，透過蝕刻工藝移除不需要的銅箔，形成電路圖案。

高階CCL的需求

隨著人工智慧（AI）應用的快速發展，AI伺服器對高速、低損耗的CCL需求日益增加。高階CCL通常用於AI伺服器、GPU模組、資料中心等，其技術門檻也日益提高，進而推升了CCL的價格和毛利率。因此，玻璃纖維布作為CCL的重要組成部分，其品質和性能直接影響著CCL的整體表現，對於支援AI伺服器的高效能運算至關重要。