鴻勁精密專注於半導體封裝後段的測試分選機 (Test Handler) 與主動控溫系統 (ATC)。在 AI、高效運算 (HPC) 和車用電子市場快速成長的推動下,晶片測試需求大幅增加,直接帶動對鴻勁精密產品的需求。
在晶片測試流程中,測試分選機負責晶片的自動搬運與分類,而 ATC 主動式溫控系統則控制測試環境的溫度。鴻勁精密的客戶主要集中在 AI、高效運算、車用電子與高階手機晶片等領域。其中,AI 與 HPC 訂單佔鴻勁整體營收的七成,而 ASIC 相關設備的成長速度最為顯著。這意味著 ASIC 晶片測試設備的市場需求直接影響鴻勁精密的營收表現。
鴻勁精密的技術優勢在於其 ATC 主動式溫控系統,結合瞬間製冷與加熱、分區控溫與散熱均溫技術,可在 -70°C 至 175°C 的範圍內穩定測試,模擬實際運作環境。這種精確的溫控能力對於高階晶片至關重要,使其在市場上具有競爭力。隨著 AI、高效運算與車用電子市場帶動高階晶片測試需求,鴻勁精密的營運規模持續成長。
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