雲端服務供應商（CSP）如Google、AWS、Microsoft Azure和Meta等大廠，近年來紛紛投入自行開發晶片，像是Google的TPU、微軟的AI加速器Maia以及專為Azure設計的CPU「Cobalt」。這些CSP大廠自行開發晶片的主要原因在於降低營運成本，特別是龐大的電費支出。專為特定應用設計的客製化晶片（ASIC），在效能上通常比通用型GPU更具優勢。
ASIC晶片由於是專為特定工作負載設計，所以在AI應用方面，其效能通常能夠超越通用型GPU。由於CSP廠之間競爭激烈，都希望能追求更高效率以脫穎而出，ASIC因此成為一個重要的選擇。ASIC能夠針對特定演算法或模型進行優化，達到更高的處理速度和更低的功耗，這對於需要大規模運算的雲端服務來說至關重要。
儘管輝達（NVIDIA）是GPU市場的領導者，但它也開始關注ASIC市場的潛力，並傳出將成立相關部門。輝達在晶圓採購量上具有優勢，議價能力較高，但CSP廠若能與台積電簽訂具價格競爭力的長約，則有機會在價格上與輝達競爭。未來，ASIC與通用GPU將會共存，輝達加入ASIC市場有望找到新的成長空間，同時也將推動整個晶片產業的技術創新與發展。
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