Ansys 舉辦「Ansys Simulation World 2025 台灣用戶技術大會」的主要目的是什麼？

Ansys Simulation World 2025 台灣用戶技術大會的主要目的

Ansys 於 2025 年 8 月 13 日舉辦「Ansys Simulation World 台灣用戶技術大會」的主要目的在於展示其一體化的模擬解決方案，涵蓋從奈米級晶片到公里級系統的廣泛應用。在AI驅動3D IC與先進封裝技術日益複雜的時代，晶片設計不僅面臨微米級的工程挑戰，更需跨越電、光、熱、應力等多重物理場的考驗，此次大會旨在提供應對這些挑戰的工具與策略。

台積電在會中首度公開與 Ansys 在 3D IC 合作的效能數據、優化策略與未來挑戰，突顯了模擬技術在降低成本、提高效率方面的重要性。台積電資深專案經理顧詩章指出，隨著 AI 應用對先進製程與先進封裝的需求增加，模擬系統的重要性也隨之提升，台積電單一部門去年就使用 Ansys 進行超過一萬次模擬，可見模擬技術在晶片設計中的關鍵作用。

透過模擬系統，設計團隊可以在成本可控的條件下選擇最佳材料與結構，並激發更多創新構想，同時有效降低客戶的試錯成本，應對複雜挑戰並加快上市時程。Ansys 的模擬解決方案能夠處理跨尺度（Multi-Scale）與多物理場（Multiphysics）的設計挑戰，例如從微米級的 RDL 到毫米級的封裝，以及幾何面、材料面、狀態面等多重考量，從而協助晶片設計者應對日益複雜的設計需求。