AMD 的 Instinct MI325X 加速器,在 AI 訓練和推論效能上,相較於輝達的 H200 具有一些具體的優勢。MI325X 採用台積電 4/5 奈米製程生產,並使用 CDNA 3 架構,搭載 256GB 的 HBM3E 記憶體,記憶體頻寬達到 6TB/s。
MI325X 的記憶體容量是輝達 H200 的約 1.8 倍,記憶體頻寬約為 1.3 倍。在 AI 訓練性能方面,MI325X 最高可達 H200 的 1.1 倍,而在推論效能上則可達到 1.4 倍。此外,MI325X 在 FP8 及 FP16 數據格式的算力上也是 H200 的 1.3 倍。
AMD 預計在 2025 年下半年推出 MI350 系列晶片,該晶片將採用台積電 3 奈米製程生產,並使用 CDNA 4 架構。MI350 的推論能力預計將達到 MI300X 的 35 倍,且記憶體容量將升級至 288GB 的 HBM3 記憶體,比輝達 Blackwell B200 的 192GB 多出 50%。在 FP4 數據格式的運算能力上,MI355X 的算力為 9.2 PFLOP,也略勝於 B200 的 9 PFLOP。
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