Google自家研發的TPU（張量處理單元）在支援其AI模型方面扮演著關鍵角色，特別是對於像Gemini 3這樣的高階聊天機器人。隨著Google計畫將TPU推向外部客戶，TPU的性能和供應鏈穩定性變得至關重要。三星HBM（高頻寬記憶體）在此背景下，透過與Google及其主要設計夥伴博通的合作，展現了其在HBM供應鏈中的競爭優勢。
三星的第六代HBM——HBM4在博通主持的技術測試中表現出色，其運作速度創下新高，並在散熱管理方面領先競爭對手。由於博通是Google客製化AI專用ASIC的主要設計夥伴，這意味著三星HBM4具備了TPU v8所需的卓越性能。這不僅鞏固了三星在Google供應鏈中的地位，也預示著其在HBM市場上的競爭力。
隨著Google TPU的商業化，三星HBM的供應量預計將在2026年實現快速增長。三星在博通測試中創下的紀錄顯示，其整合晶圓代工服務與先進封裝的解決方案具有顯著的競爭力。透過與Google和博通的合作，三星有望在HBM和AI晶片領域進一步強化其市場地位，並支持Google Gemini 3等AI應用的發展。
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