信驊科技(ASPEED)的「酷博樂(Cupola360)」全景影像解決方案,在遠端伺服器管理晶片(BMC)之外,為機器人與自動化系統的發展帶來了新的可能。透過提供全面的環境感知能力,該方案賦能機器人系統,使其能夠更精確地理解和模擬周圍環境。
信驊科技董事長林鴻明指出,AI 的發展方向是世界模型,而360度相機是機器人不可或缺的裝置。「酷博樂」整合硬體與軟體,形成全景影像解決方案,使機器人能夠更精確地理解周圍環境。這有助於機器人在複雜的自動化任務中實現更高效、更安全的運行。
由前英特爾大將謝承儒領導的「酷博樂」團隊採用「Factory-less ODM」模式,使信驊科技從晶片供應商轉型為提供整合硬體和軟體的解決方案供應商。此模式使信驊科技更貼近客戶需求,提供高度客製化的解決方案,從而提高產品的附加價值和市場競爭力。
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