IDC 預估 2026 年全球半導體市場規模將達 8,900 億美元，並持續朝兆元大關邁進。在 AI 基礎建設投資的推動下，台灣半導體產業在先進製程、CoWoS 封裝和高階封測領域仍具備顯著優勢。然而，中國在成熟製程和 IC 設計領域的快速崛起，也對台灣構成挑戰。
AI 運算需求的持續擴張，使得台灣在先進製程、先進封裝和高階封測領域的優勢更加突出。從製程節點演進、CoWoS 產能規模到封測市占結構，台灣在高階製造供應鏈的核心地位短期內難以被取代，並將持續承接全球 AI 晶片擴產的主要動能。台積電在先進製程市場的市占率預計將攀升至 73%，並擴充產能以因應強勁需求。CoWoS 產能也將在 2025 年成長 113%，2026 年再增 72%，但仍供不應求。在委外封測市場，台灣預計到 2029 年仍以 42% 的市占率居首。
在中美科技競逐和出口管制收緊的背景下，中國加速將產業資源導向成熟製程和本土 IC 設計，形成另一條快速放量的成長路徑，也直接改變亞太區半導體競爭結構。目前台灣在 IC 設計市占已落居中國之後，IDC 進一步預測，至 2029 年，中國晶圓代工產能占比有機會超過台灣。中國在本土 AI 晶片和高階手機處理器上的技術突破，加上大量新創公司切入邊緣運算和物聯網晶片市場，帶動整體營收呈現倍數成長。
台灣半導體產業面臨的挑戰包括中國在成熟製程和 IC 設計領域的崛起，以及缺乏自主研發的 AI 晶片。為應對這些挑戰，台灣需要加強自主研發能力，提升 IC 設計水平，並積極發展 AI 晶片。同時，台灣也應加強與國際合作，鞏固在先進製程、CoWoS 封裝和高階封測領域的領先地位。
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