隨著AI晶片需求的顯著增長，高階封裝測試技術的需求也隨之增加，這促使穎崴加大對共同封裝光學元件（CPO）技術的研發投入。穎崴正與客戶及設備供應商緊密合作，共同開發CPO技術。目前，少量驗證已在進行中，預計CPO的規格將在一到兩年內更加清晰。
穎崴董事長王嘉煌表示，公司正積極參與CPO領域的研發，並與合作夥伴共同推動技術發展。市場預期CPO技術將在一到兩年內規格更加明確，可能成為推動穎崴營收增長的重要動力之一。這反映了AI晶片需求增長對穎崴在先進技術研發和市場策略上的積極影響。
除了CPO技術，穎崴還積極擴展其全球業務，包括在馬來西亞設立子公司，以擴展東南亞地區的業務和工程團隊。公司還計劃增加探針卡的產能，預計到明年第三季將提升至450萬支。這些擴張計劃顯示穎崴對未來市場需求的信心，並積極佈局以應對市場變化。
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