隨著AI晶片設計日趨複雜，晶圓測試的需求大幅增加，進而推升了探針卡市場的需求與技術門檻。傳統的晶圓測試是在晶圓完成前端製程後、尚未封裝前進行，目的是檢查每顆晶粒是否合格，以避免後續封裝的浪費。然而，AI晶片導入堆疊式與異質整合設計後，每一層晶片、每一個模組在封裝前都需要經過完整的電性測試，以確保整體系統的穩定性，這使得探針卡作為測試介面的重要性急速上升。
晶片設計複雜度的提高，也直接提升了晶圓測試的難度。AI晶片和高頻SoC等產品的腳數多、間距小，測試條件嚴苛，探針卡必須在微米級距離下維持穩定接觸與高頻響應。這使得探針卡的技術門檻逐年升高，未來探針卡平均針數預計將增加到30,000根以上。因此，探針卡的精度、熱穩定性與自動化製程能力成為了市場競爭的關鍵。
根據Mordor Intelligence的報告，全球探針卡市場規模在2024年約為20.5億美元，預估2029年將達37.4億美元，年複合成長率（CAGR）達10.6%。亞太地區是目前最大且成長最快的市場。全球探針卡市場雖分散，但技術門檻高，仍由少數廠商主導，包含美商Form Factor、義大利Technoprobe、日本Micronics Japan（MJC）、Japan Electronic Materials（JEM）以及台灣的旺矽科技。在地緣政治與AI需求的雙重推動下，台灣供應鏈的重要性進一步提升，為台灣廠商帶來新的競爭契機。
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