AI與HPC應用對分選機市場的影響為何？

AI與HPC應用對分選機市場的影響

隨著人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）應用的普及，半導體產業對更先進的封裝技術需求日益增加。其中，CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）製程因其能夠透過2.5D/3D技術堆疊晶片而受到重視。然而，這種技術也帶來了晶片產生熱量顯著增加的挑戰，進而影響到後段測試分選機（Handler）的市場。分選機在晶片測試過程中扮演關鍵角色，其溫度控制（ATC, Active Thermal Control）能力直接影響測試的準確性和效率。

鴻勁精密溫控技術的挑戰與應對

面對CoWoS製程晶片熱量增加的挑戰，鴻勁精密等分選機供應商需要不斷提升其溫控技術。傳統分選機在溫控方面的要求相對較低，但隨著AI和HPC晶片功率的提升，高效的散熱解決方案變得至關重要。鴻勁精密憑藉其在基地台高功耗IC領域累積的經驗，不僅在分選機的軟硬體功能方面具有優勢，更在測試過程中快速處理熱問題方面具備相當的實力。

市場展望與分選機的需求

投資機構預估全球半導體測試設備市場將持續成長，分選機市場規模也將逐年擴大。特別是AI和HPC應用的增加，先進封裝技術的普及帶動了對分選機的需求，尤其是在HPC晶片領域。鴻勁精密表示，AI產品需求從2024年第二季開始升溫，預期全年表現將優於2023年，訂單能見度已看到明年第二季，對未來市場持審慎樂觀態度。這顯示分選機市場將受益於AI和HPC應用的蓬勃發展，同時也對分選機的技術能力提出了更高的要求。