AI晶片設計的複雜化如何推升探針卡市場的需求與技術門檻？

Question

AI晶片設計複雜化與探針卡市場需求

Accepted Answer

隨著AI晶片設計日趨複雜，晶圓測試的需求大幅增加，進而推升了探針卡市場的需求與技術門檻。傳統的晶圓測試是在晶圓完成前端製程後、尚未封裝前進行，目的是檢查每顆晶粒是否合格，以避免後續封裝的浪費。然而，AI晶片導入堆疊式與異質整合設計後，每一層晶片、每一個模組在封裝前都需要經過完整的電性測試，以確保整體系統的穩定性，這使得探針卡作為測試介面的重要性急速上升。

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AI晶片設計的複雜化如何推升探針卡市場的需求與技術門檻？

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