Absolics 的玻璃基板商業化生產計畫為何？

Absolics 玻璃基板商業化生產計畫

Absolics 是 SKC 與應用材料公司的合資企業，目前正積極推進其玻璃基板的商業化生產計畫。該公司已在美國喬治亞州的工廠進行試營運，目標是在明年實現商業化量產。此舉顯示 Absolics 在玻璃基板技術領域的領先地位，並可能對現有的半導體封裝技術，如台積電的 CoWoS 產生競爭壓力。

玻璃基板技術的優勢與應用

玻璃基板技術採用樹脂玻璃核心，在晶片對準和互連方面具有顯著優勢，使其能夠取代現有的倒裝晶片球柵陣列（FC-BGA）技術。此外，玻璃基板還能支援超過 100x100mm 的大型封裝基板，從而允許封裝更多的晶片，進而提高整體效能和內建度。相較於 CoWoS 技術，玻璃基板技術無需中介層即可直接安裝 SoC 和 HBM 晶片，這有助於在更低的高度內封裝更多晶片，對於高階 AI 和伺服器晶片等應用至關重要。

市場競爭與產業生態

除了 Absolics 之外，包括英特爾、三星電機、DNP 和 Ibiden 等多家公司也紛紛投入玻璃基板技術的研發。英特爾尤其積極，不僅拉攏供應鏈、制定標準，還致力於建構完整的產業生態系統。這些公司的投入，預示著玻璃基板技術將在未來的半導體封裝市場中扮演更重要的角色，並對現有的封裝技術帶來挑戰與變革。