3DICAMA 聯盟成立的主要目的是什麼？

3DICAMA 聯盟成立的主要目的

3DIC 先進封裝製造聯盟（3DICAMA）的成立旨在搶佔先進封裝市場的先機，該市場預計在 2030 年達到 790 億美元。這個聯盟由台積電和日月光共同擔任主席，集結了 37 家國內外企業，目標是打造全球最完整的 3DIC 異質整合與先進封裝生態系。

聯盟的核心任務

3DICAMA 聯盟專注於四大核心任務，以強化台灣在全球先進封裝領域的戰略地位：

• 產業協作： 串聯半導體產業鏈，促進跨領域技術創新與經驗交流，使晶圓、封裝測試、設備、材料等各領域企業能夠分工合作。
• 供應鏈韌性與產業支援： 強化本地製造能力，連結全球資源，提升產業體系的穩定性與彈性，確保供應鏈不易受外部衝擊影響。
• 技術標準制定： 整合 SEMI 平台資源，建立涵蓋材料、製程、設計的技術規範，推動標準落實，協助廠商導入系統化應用標準。
• 技術與品質升級： 推動先進封裝的研發合作，提升製造效率與良率，突破散熱管理及先進互連架構等技術瓶頸，並加強測試技術與品質控管。

提升台灣在全球市場的競爭力

透過上述四大任務，3DICAMA 期望能夠全面提升台灣在先進封裝領域的競爭力，並在全球市場中取得領先地位，應對 AI、高效能運算和高頻寬記憶體等市場需求快速增長所帶來的挑戰。