3DICAMA聯盟的四大核心任務分別是什麼？

3DICAMA聯盟的成立目標

3DIC 先進封裝製造聯盟（3DICAMA）在 SEMICON Taiwan 2025 成立，由台積電和日月光共同領導，匯集了 37 家國內外企業，旨在建立全球最完整的 3DIC 異質整合與先進封裝生態系統。此聯盟的目標是整合晶圓廠、封裝測試、設備、材料等各領域的公司，促進分工合作和經驗交流，建立產業共通語言，從而降低溝通成本，並在 AI、高效能運算（HPC）和高頻寬記憶體（HBM）等市場中搶佔先機。

聯盟四大核心任務

3DICAMA 聯盟專注於四大核心任務，旨在強化台灣在全球先進封裝領域的戰略地位：

1. 產業協作： 透過串聯半導體產業鏈，促進跨領域技術創新與經驗交流。
2. 強化供應鏈韌性與產業支援： 提升本地製造能力，連結全球資源，確保供應鏈的穩定性和彈性。
3. 技術標準制定： 整合 SEMI 平台資源，建立涵蓋材料、製程、設計的技術規範，推動標準的落實。
4. 技術與品質升級： 推動先進封裝的研發合作，提升製造效率和良率，突破技術瓶頸，並加強測試技術與品質控管。

市場前景與領導者背景

先進封裝市場預計將從 2024 年的 380 億美元增長到 2030 年的 790 億美元，年複合成長率達到 12.7%。台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍與日月光資深副總經理洪松井共同領導 3DICAMA。何軍負責台積電積體電路製造服務生態系統，擁有豐富的品質管理與可靠性經驗，曾任職於英特爾。他的任務包括原物料驗證、新製程技術、設計矽智財的可靠性與驗證、生產製造品質，以及協助客戶確保產品的優異品質與可靠性，推動量產與後段技術、晶圓封裝整合服務。