3DICAMA聯盟如何看待AI、HPC和HBM等市場的機會？

3DICAMA聯盟對AI、HPC和HBM市場機會的看法

3DIC先進封裝製造聯盟（3DICAMA）集結了台積電、日月光等37家國內外企業，旨在推動異質整合與先進封裝技術的發展。該聯盟成立於SEMICON Taiwan 2025，其戰略目標明確指向AI、高效能運算（HPC）和高頻寬記憶體（HBM）等快速成長的市場，旨在搶佔先機。

聯盟成員與核心任務

除了台積電和日月光這兩家創始主席公司之外，聯盟成員還包括欣興電子、台達、永光化學、辛耘、致茂、弘塑、萬潤、均華等產業領先企業。聯盟的核心任務涵蓋促進產業協作、強化供應鏈韌性、制定技術標準，並推動技術與品質的升級，從而提升台灣在全球先進封裝領域的競爭力。透過整合這些資源，3DICAMA致力於在全球半導體市場中取得更大的優勢。

市場前景與聯盟戰略意義

先進封裝市場預計將從2024年的380億美元成長至2030年的790億美元。3DICAMA聯盟的成立正是為了在這一市場中佔據領先地位，特別是針對AI、HPC、HBM等高成長領域。聯盟通過產業協作與技術升級，不僅加速技術創新，還有助於鞏固台灣在全球半導體產業鏈中的關鍵地位。