3DICAMA聯盟的創始主席由哪兩家公司擔任？

3DICAMA聯盟創始主席公司

3DIC先進封裝製造聯盟（3DICAMA）於SEMICON Taiwan 2025正式成立，旨在促進異質整合與先進封裝生態系統的發展。該聯盟由兩家公司共同擔任創始主席：台積電（TSMC）和日月光（ASE）。

聯盟的成立與目標

3DICAMA聯盟集結了包括欣興電子、台達、永光化學、辛耘、致茂、弘塑、萬潤、均華等共37家國內外企業。聯盟的核心任務包括促進產業協作，強化供應鏈韌性，制定技術標準，以及推動技術與品質升級。其戰略目標是提升台灣在全球先進封裝領域的競爭力。

市場前景與聯盟意義

先進封裝市場預計將從2024年的380億美元成長至2030年的790億美元。3DICAMA聯盟的成立旨在搶佔AI、高效能運算（HPC）、高頻寬記憶體（HBM）等市場的先機，並加速技術創新，鞏固台灣在全球半導體產業鏈中的地位。