3DICAMA（3D IC先進封裝製造聯盟）透過整合SEMI（國際半導體產業協會）的資源，致力於制定技術標準，涵蓋材料、製程、設計等各環節。這種跨領域的技術規範建立，為半導體產業鏈的創新和經驗交流奠定了基礎。聯盟的成立，旨在加速技術創新，提升台灣在全球半導體產業鏈中的競爭力，尤其是在AI、高效能運算（HPC）、高頻寬記憶體（HBM）等市場。
除了技術標準制定，3DICAMA聯盟還專注於產業協作、供應鏈韌性與產業支援、以及技術與品質升級。產業協作促進了成員間的技術創新與經驗交流，強化本地製造能力並連結全球資源，提升供應鏈的穩定性與彈性。同時，聯盟也致力於推動先進封裝的研發合作，提升製造效率與良率，為半導體產業鏈注入更多活力。
3DICAMA聯盟的成立，是為了搶佔未來AI、高效能運算（HPC）、高頻寬記憶體（HBM）等市場的先機。隨著先進封裝市場預估將從2024年的380億美元成長至2030年的790億美元，聯盟的戰略意義將更加凸顯。透過成員的共同努力，聯盟有望加速技術創新，提升台灣在全球半導體產業鏈中的競爭力。
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