3DIC 先進封裝製造聯盟（3DICAMA）由台積電與日月光共同主導，旨在強化台灣在全球先進封裝領域的戰略地位。聯盟透過四大核心任務，積極推動異質整合與先進封裝生態系的發展。其中，產業協作與供應鏈韌性是其關鍵目標之一。
3DICAMA 聯盟匯集了包括欣興電子、台達、永光化學、辛耘、致茂、弘塑、萬潤、均華等37家國內外企業。這些企業涵蓋晶圓製造、封裝測試、設備、材料等半導體產業鏈的各個重要環節。這種多元化的成員結構有助於整合不同領域的專業知識，促進成員間的交流與合作。
聯盟通過整合產業鏈的各個環節，能夠更有效地應對快速變化的市場挑戰。強大的產業協作能力，使得供應鏈在面對外部衝擊時更具韌性，能夠靈活調整資源，確保生產的穩定性。3DICAMA 還致力於技術標準的制定與技術品質的升級，進一步提升台灣在全球半導體產業鏈中的競爭力，搶佔未來 AI、高效能運算（HPC）、高頻寬記憶體（HBM）等市場的先機。
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