「3DIC 先進封裝製造聯盟（3DICAMA）」由哪些公司共同擔任主席？

3DIC 先進封裝製造聯盟（3DICAMA）主席公司

「3DIC 先進封裝製造聯盟（3DICAMA）」是由台積電和日月光共同擔任主席。該聯盟在 SEMICON Taiwan 2025 宣布成立，旨在整合台灣半導體產業鏈，打造全球最完整的 3DIC 異質整合與先進封裝生態系。聯盟成員包含欣興電子、台達、永光化學、辛耘等 37 家國內外企業。

3DICAMA 成立背景與目的

成立 3DICAMA 的主要目的是為了搶佔先進封裝市場的先機。隨著 AI、高效能運算（HPC）和高頻寬記憶體（HBM）等市場需求快速增長，先進封裝技術變得至關重要。傳統封裝技術已無法滿足這些高端應用需求，因此需要通過先進封裝技術將多個晶片整合在一個封裝中，實現更高的效能和更小的尺寸。

3DICAMA 的核心任務

3DICAMA 聯盟聚焦四大核心任務，旨在強化台灣在全球先進封裝領域的戰略地位，包含：產業協作、供應鏈韌性與產業支援、技術標準制定以及技術與品質升級，期望能夠全面提升台灣在先進封裝領域的競爭力，並在全球市場中取得領先地位。