根據日本SBI控股株式會社（SBI）董事長北尾吉孝的預估，2030年全球半導體市場規模將達到100兆日元。此預估是在SBI宣布與台灣力積電合作，於日本境內建造12吋晶圓廠的背景下提出的。
SBI認為，與在全球半導體產業中處於領先地位的台灣企業合作，是日本振興半導體產業的絕佳時機。由於台灣在先進和成熟製程上都擁有領先全球的實力，與台灣合作不僅能鏈結更多資源，還可以在短時間內獲得具有經驗的人才，加速復興日本的半導體生態。
力積電與SBI合作，計劃在日本建造一座12吋晶圓廠，主要生產22/28奈米製程的晶片。SBI看好力積電在成熟製程上的技術，特別是28奈米節點在車用領域的應用。此合作案也被視為響應日本政府將半導體製造帶回國內的政策，並為日本強化半導體供應鏈發展注入活力。
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