根據前外資分析師、現任香港聚芯資本管理合夥人陳慧明，以及瑞銀前亞太區半導體首席分析師、騰旭投資投資長的程正樺預期，2023年全球半導體市場預計將衰退10%至20%。程正樺並指出，2023年的獲利狀況會持續下修，預估約落在10%至15%的水準，但他也樂觀認為明年第一季應該就會觸底，下半年有望反彈回升。
程正樺認為消費性電子庫存情況已改善，如智慧手機（蘋果、小米）和PC的庫存不高，預計明年第一季開始消化IC設計的庫存。此外，蘋果預計在2023年推出MR眼鏡，初期可能僅推出10萬台，CPU部分將由台積電代工。另外，華為手機可能以4G作為出貨主力，預計可從兩千萬台回到三千萬台。高通可能獲得美國商務部的批准，販售5G晶片給華為。
陳慧明表示，2023年的半導體市場將持續下修，但台積電可望受惠於蘋果的訂單。她認為高速運算（HPC）的庫存相對健康，並看好高速運算和車用領域的未來發展。高速運算明年的年複合成長率（CARG）將達到30%，台積電近期的高速運算營收成長率也超過五成。陳慧明預期2025年電動車將迎來大爆發，到了2030年，全球電動車的滲透率將會增加30%至60%。
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