在 1980 年代，日本半導體產業成功超越美國，取得了超過 50% 的全球市場佔有率。這並非偶然，而是多重因素共同作用的結果，包括政府主導的產業政策、企業間的合作以及技術創新。
日本政府在 1974 年批准了「超大規模積體電路」計畫，旨在提升日本在積體電路技術方面的競爭力。通產省（現為經濟產業省）組織了日立、NEC、富士通、三菱和東芝等五家公司，整合資源，打破企業壁壘，共同提升技術水準。這個「集中力量辦大事」的模式與美國矽谷以風險投資驅動的創新模式形成鮮明對比。儘管初期各企業間存在防備和拆台，但在垂井康夫等關鍵人物的協調下，最終克服了困難，共同推動了技術進步。
該計畫實施四年後，日本取得了上千件專利，迅速縮小了與美國的技術差距。政府還提供了貸款和稅率優惠，支持企業擴大生產。日本企業在半導體記憶體晶片製造方面投入巨大，產量和品質均超越了美國。美國半導體協會進行的質量測試顯示，日本最差質量的儲存晶片也優於美國最高品質的產品。這種在數量和品質上的雙重優勢，使日本企業迅速佔領市場。
面對日本半導體產業的崛起，美國開始採取行動。1985 年，半導體產業協會（SIA）提出美國半導體產業的衰落將威脅國家安全的觀點，成功說服政府介入。1986 年，美國認定日本在唯讀記憶體方面存在傾銷行為，並簽署了《美日半導體協議》，要求日本開放市場，保證外國企業在五年內獲得 20% 的市佔率。此外，美國還對日本出口的晶片徵收懲罰性關稅，並否決了富士通收購仙童半導體的計劃。
《美日半導體協議》的簽署對日本半導體產業造成了沉重打擊。日本的市場佔有率從 1986 年的 40% 跌至 2011 年的 15%。然而，日本讓出的市場份額並沒有落入美國手中，而是被韓國的三星所佔據。三星巧妙地利用美國打壓日本的機會，通過遊說美國政府，成功降低了反傾銷稅，並在與美國微處理器的匹配記憶體標準上領先於日本企業。美國實際上聯手韓國重組了全球半導體產業的供應鏈，將日本排除在外。這場晶片戰爭顯示，掌握重組全球產業鏈的能力是在貿易戰中獲勝的關鍵。
This is a simplified version of the page. Some interactive features are only available in the full version.
本頁為精簡版，部分互動功能僅限完整版使用。
👉 View Full Version | 前往完整版內容