鴻勁精密的核心競爭力「分類精度」與「溫控能力」是如何透過軟硬體整合實現的？

鴻勁精密核心競爭力：分類精度與溫控能力

鴻勁精密以其在IC測試分選機及主動控溫系統（ATC）領域的技術領先地位，成為興櫃股王。該公司的核心競爭力在於將分類精度與溫控能力整合，透過軟硬體協同設計，實現對晶片測試流程的精確控制。

軟硬體整合實現分類精度

分類精度是鴻勁精密測試分選機的關鍵。為了確保「零錯誤」的高穩定搬運與定位，鴻勁精密在硬體設計上注重設備的穩定性和精確度。這包括使用高品質的搬運機構和精密的定位系統。同時，軟體方面，鴻勁精密開發了先進的控制演算法，能夠即時監控和調整搬運過程，確保晶片在測試過程中不會發生錯位或損壞。這種軟硬體的緊密結合，使得鴻勁的測試分選機能夠在高效率下維持極高的分類精度。

軟硬體整合實現溫控能力

溫控能力是鴻勁精密另一項核心競爭力，尤其是在高功率晶片測試中。為了在高電流、高速測試時維持晶片品質，鴻勁精密開發了ATC主動式溫控系統。在硬體上，該系統結合了瞬間製冷與加熱技術、分區控溫與散熱均溫技術，能夠在-70°C至175°C的範圍內穩定測試。軟體方面，鴻勁精密的ATC系統能夠精確監控晶片溫度，並根據測試需求即時調整溫度。這種軟硬體整合，使得ATC系統能夠有效控制晶片在測試過程中產生的熱能，防止錫球融化，確保測試結果的準確性。